【 청년일보 】 글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산) 업계 1위인 대만의 TSMC가 미국 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장에서 애플의 모바일용 반도체를 생산하기 시작한 것으로 전해졌다. 이는 내년 상반기부터 양산한다던 당초 계획보다 수개월 앞당겨진 일정이다. 

이와 달리 TSMC 경쟁사인 삼성전자의 경우 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 가동 시점이 내후년인 오는 2026년으로 알려진 가운데, 자칫 AI 칩 수주 경쟁에서 뒤처질 수 있는 건 물론 양사간 시장점유율 격차가 더욱 벌어질 수 있다는 우려가 나오고 있다. 

25일 대만 언론 및 반도체업계에 따르면 최근 TSMC는 4나노 미세공정으로 애플 아이폰에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 'A16' 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 해당 제품은 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 출시 예정인 아이폰SE4에 탑재될 예정이다.

지난 2020년 미국 애리조나 공장 건설 계획을 처음 발표한 TSMC는 이듬해인 5월 착공 이후 3년 4개월 만에 생산을 시작한 것이다. 내년부터 본격적으로 대량 생산에 들어갈 것이란 분석도 나온다.

또한 대만 연합보 등 소식통에 따르면 TSMC는 2028년엔 2공장, 2030년에는 2나노 이상의 최첨단 공정을 생산하기 위한 3공장 건설을 추진하고 있다. 

무엇보다 업계 안팎에선 애플뿐만 아니라 AI 반도체 시장의 80%를 장악한 '공룡' 기업 엔비디아로부터 높은 신뢰를 얻은 TSMC가 AI 칩 물량을 독식할 수 있다는 가능성이 거론되기도 한다. 

반면 TSMC와의 시장점유율 격차를 서둘러 좁혀야 하는 삼성전자로선 초조한 상황이다. 2022년 착공한 미 텍사스주 테일러 파운드리 공장 완공 및 가동 시점이 당초 올 연말이었지만 원자재비 상승 등 각종 변수로 인해 오는 2026년으로 늦춰진 상태다. 

지난해 말 기준 공사 진행률은 59.7% 수준으로 알려졌다. 현재 진척률에 대해선 구체적으로 밝힐 수 없다는 것이 삼성전자 측 설명이다. 

앞서 삼성전자는 4월 올해 1분기 실적 발표 후 가진 콘퍼런스콜에서 "파운드리 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장의 단계적 가동을 준비하고 있고, 첫 양산 시점은 2026년이 될 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다.
 

오늘날 AI 반도체 수요가 폭발적으로 높아지고 있지만 이처럼 생산라인 구축이 지체되면서  일각에선 세계 반도체 파운드리 1, 2위 업체간 격차가 더욱 벌어질 수 있다는 우려가 나온다.

현재 삼성전자는 세계 파운드리 시장에서 2위를 유지하고 있지만, 1위 TSMC와의 간극을 좀처럼 좁히지 못하고 있다. 실제로 올 2분기 TSMC의 파운드리 시장점유율은 62.3% 인데 반해, 삼성전자는 11.5%로 격차가 큰 상황이다.

반도체업계 관계자는 "파운드리 업계 1위인 대만 TSMC 독주 체제가 지속되고 있고 설상가상 테일러 공장 완공이 늦춰지고 있는데 향후 AI 칩 수주 경쟁에서 불리하게 작용할 수 있다"고 밝혔다.

【 청년일보=이창현 기자 】