삼성전자, 업계유일 D램에 EUV 첫 적용…양산체제 갖춰

10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 D램 적기 출시 가능
4세대 10나노급(1a) D램부터 EUV 전면 적용에 이어 5·6세대도 확대적용
내년부터 DDR4/LPDDR4X 시장을 DDR5/LPDDR5로 본격 전환
연내 평택 신규 D램 라인 가동해 증가하는 수요에 안정적으로 대응
고객과의 기술협력 및 업체간 표준화 활동 강화로 시장 성장 지속

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