【 청년일보 】KCC는 28일 열전도도를 기존 제품보다 6배 이상 향상시킨 세라믹 기판 '고강도 질화알루미늄(H-AlN) DCB'를 개발했다고 밝혔다.

질화알루미늄(H-AlN) DCB는 기존 세라믹 기판의 재료로 가장 널리 사용되던 '알루미나(Al2O3)'를 대신해 '질화알루미늄(AlN)'을 기반으로 한 향상된 기판이다. 

질화알루미늄 세라믹의 특징인 높은 열전도도에 더해 제품 강도를 향상시켜 우수한 내구성이 돋보이는 이른바 'H(High Strength)-AlN DCB'이다.

DCB(Direct Copper Bonding)는 아무런 중간층 형성 없이 세라믹에 구리를 직접 접합한 기판이다. 열을 내보내는 방열 성능이 우수한 세라믹을 기반으로 하기에 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압·고전류 반도체 환경에 주로 쓰인다. 

특히 주요 전기전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다.

KCC는 4년여간의 독자적인 기술 연구 끝에 강도까지 개선한 H-AlN DCB를 개발했다고 설명했다.

KCC는 현재 유수의 글로벌 기업에서 양산 품질 승인을 받아 제품을 공급하고 있으며 평가용 샘플을 요청하는 고객도 늘고 있다고 전했다. KCC는 고객이 H-AlN DCB를 적용한 신규 프로젝트를 진행할 경우 고객의 생산 조건에 최적화할 수 있는 공정 개발도 함께 제공한다.

KCC 관계자는 "이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획"이라고 말했다.

【 청년일보=김두환 기자 】