전장부품 반도체 시장 본격 공략…LG이노텍, 차량용 AP 모듈 고도화

첨단운전자보조시스템·디지털콕핏용 수요↑
칩셋·메모리부품 400개…6.5X6.5㎝ 모듈 담아

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