고려대·GIST, 고성능·저전력 차세대 AI칩 핵심 기술 개발

멤리스터 3D 구조로 초고밀도 연삽칩 개발
모놀리식 3D 집적방식의 인메모리 컴퓨팅
‘1TS-1M’, 이미지 분류 인공지능 모델 적용

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