"3D 패키지에 적용 가능"… 아이에스시, 러버 소켓 'iSC-WiDER' 출시

패키징 기술 고도화 및 사이즈 대형화에 맞춘 업계 최고 수준 성능과 내구성
쇼티지로 몸값 높아진 서버용 CPU·GPU와 차량용 MCU 테스트에 탁월

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