【 청년일보 】 코스닥 상장을 추진 중인 반도체 부품업체 티엘비의 일반투자자 공모 청약 결과 경쟁률이 1640.9대 1로 확인되면서 상장 이후 주가 상승에 대한 기대감이 커지고 있다.
7일 금융투자업계에 따르면 지난 3∼4일 20만주를 놓고 진행된 일반 청약 결과 3억2천817만여주가 접수됐다. 청약 증거금은 6조2천353억원 규모다.
앞서 티엘비는 수요예측을 통해 공모가를 희망 범위 상단인 3만8000원으로 결정했다. 코스닥 상장은 오는 14일에 진행된다.
지난 2011년 설립된 티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업으로 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이 주요 제품이다.
【 청년일보=강정욱 기자 】
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