【 청년일보 】 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에의 고대역폭메모리(HBM3E·5세대) 공급이 임박했음을 시사했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 컨퍼런스콜(전화회의)에서 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.

여기서 주요 고객사는 아직 HBM을 공급하지 못한 엔비디아로 SK하이닉스, 마이크론은 엔비디아의 품질 테스트에 통과했지만, 삼성전자는 아직 공급이 지연되고 있는 상황이다. 

삼성전자의 이같은 언급은 최근 HBM 시장 경쟁력에 대한 우려를 불식시키기 위한 것으로 풀이된다.

김 부사장은 "전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"면서 "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 설명했다.

또한 HBM4(6세대 HBM)를 내년 하반기까지 개발해 양산하는 것이라 목표라고 전했다. 

김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비 중"이라면서 "커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.

【 청년일보=이창현 기자 】