【 청년일보 】 한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 말했다.

한 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸 '2025 신임임원 인터뷰'를 통해 이같이 밝혔다.

한 부사장은 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 물론, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다"면서 "고 말했다. 

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여해 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 주역으로, 지난해 말 '2025년 신임 임원'으로 선임됐다.

그는 제품 양산성을 높이고 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정이다.

한 부사장은 "올해 주력으로 생산될 5세대 HBM인 'HBM3E 12단' 제품은 기존의 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난이도가 높다"면서 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것으로 생각된다"고 말했다.

한 부사장은 특히 제품 개발 및 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다.

HBM융합기술 조직은 이런 변수를 사전에 예측해 대응전략 마련에 집중할 계획이다.

한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"면서 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.

【 청년일보=이창현 기자 】