【 청년일보 】 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 기업인 최초로 한국반도체학술대회에서 '강대원상'을 수상했다.

반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐는데, 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 최초로 수여돼 많은 관심을 받고 있다.

SK하이닉스는 뉴스룸을 통해 이 부사장이 지난 13일 강원 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회에서 제8회 강대원상 소자 및 공정 분야를 수상하는 영예를 안았다고 14일 밝혔다. 
 

이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다.

2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다.

국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.

이 부사장은 "TSV 기반 3차원 패키징 연구 성과들은 다양한 분야에서 상용화되고 있는데, 가장 대표적인 제품이 HBM"이라면서 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 'MR-MUF'는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해주었고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 주었다"고 말했다.

이어 "이 기술은 HBM2E에 처음 적용돼 SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 기여했다"면서 "지속적인 기술 고도화를 거쳐 HBM3 및 HBM3E에도 성공적으로 적용, SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다"고 강조했다.
 

이 부사장은 패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장으로 이어지고 있고, 향후에는 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 된다고 설명했다. 

이 부사장은 "패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁은 이미 시작됐다"면서 "PKG개발은 탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응할 것"이라고 말했다.

【 청년일보=이창현 기자 】