【 청년일보 】 미국 반도체 기업 인텔이 AI 칩 시장에서 선두를 달리고 있는 엔비디아에 도전장을 냈다.

인텔은 14일(현지시간) 뉴욕에서 열린 신제품 출시 행사에서 차세대 AI 칩 '가우디3(Gaudi®3)'을 공개했다.

펫 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 이날 행사에서 "가우디3는 내년 출시 예정"이라며 "인텔은 고객이 모든 애플리케이션에서 AI를 원활하게 통합하고 효과적으로 실핼할 수 있도록 지원하는 기술과 솔루션 개발에 한창이다"고 말했다.

이어 "인텔은 4년 안에 5개의 새로운 프로세스 기술 노드를 제공할 궤도에 올라 있다"고 강조했다.

가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다.

이에 전 세계 AI 칩 시장에서 선두를 달리고 있는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 'H100'과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 'MI300X'과 치열한 경쟁이 예상된다.

한편 인텔은 이날 윈도 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라(Core Ultra)'와 '5세대 제온(Xeon)' 서버 칩도 함께 공개했다.

두 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전력 효율이 개선되고 작업 속도도 빨라진 점이 특징이다.

코어 울트라는 이날 출시된 삼성전자의 첫 AI 랩톱인 갤럭시 북4 시리즈에도 탑재됐다.

7나노 공정으로 제작됐으며, 챗GPT와 같은 고성능 AI 작업보다 일반적인 컴퓨터 작업에 충분한 성능을 제공한다.

더 강력한 게임 기능도 갖췄으며, 추가된 그래픽 성능으로 40% 이상 빠르게 프로그램을 실행할 수 있다.

이날 함께 출시된 5세대 제온 프로세서는 서버용 중앙처리장치(CPU)다. 제온 프로세서는 클라우드와 같은 대규모 서버에 장착돼 엔비디아의 GPU와 함께 생성형 AI를 구동하는 데 사용된다.
 

【 청년일보=조성현 기자 】