【 청년일보 】삼성전기는 애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결, 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 

21일 업계 등에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 알려졌다. 

삼성전기가 주력하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

특히 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기술적인 난도가 가장 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.

한편 앞서 삼성전기는 애플이 지난 2020년 처음 공개한 PC용 프로세서 'M1'에 FC-BGA 기판을 공급한 바 있다. 

1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)용 반도체 패키지 기판 분야에서 1위 업체다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3천억원을 투자했고, 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3천억원을 추가로 투자한 바 있다.

삼성전기는 시설 투자를 통해 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다.

아울러 고속 성장 중인 패키지 기판 시장 선점과 최고급(하이엔드) 제품 진입을 위한 기반을 구축한다는 방침이다.

【 청년일보=전화수 기자 】