【 청년일보 】반도체 장비 전문기업 한미반도체는 인천시 서구 주안국가산업단지에 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘'(micro SAW) 전용 공장을 준공했다고 7일 밝혔다.

이번에 준공한 한미반도체 마이크로 쏘 신공장은 6581㎡(약 2000평) 부지에 지상 3층 건물로 40개 워크베이와 함께 대형 클린룸, 정밀측정실, 최신 패킹시스템 등 첨단 설비를 갖췄다. 이를 통해 반도체 장비 조립에서 테스트, 납품까지 일괄 공정이 가능하다.

한미반도체는 최근 2년간 590억원을 들여 4개 공장을 모두 준공함에 따라 연간 1천320대의 장비를 생산할 수 있을 것으로 보고 있다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “기존 병목현상 구간이던 반도체 장비 테스트 라인을 대폭 증설하면서 연간 약 1320대 장비 생산이 가능해졌다”며 “글로벌 반도체 수요 증가와 함께 대만 TSMC 등 파운드리(반도체 위탁생산) 설비 투자 낙수효과로 인한 ‘OSAT’(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 후공정) 업체 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있는 능력을 갖췄다”고 밝혔다.

이어 “연매출 6000억원이 가능한 캐파(생산량)를 보유했다”며 “이번에 완성한 한미반도체 생산능력은 반도체 후공정 장비 업계에선 세계 최대 규모”라고 덧붙였다.

【 청년일보=김두환 기자 】