【 청년일보 】 국내 최대 반도체 전문 전시회인 'SEDEX 2024'(반도체대전)의 막이 올랐다. 

 

지난 1999년에 처음 시작한 SEDEX는 한국반도체산업협회(KISA)가 주최하며, 국내외 반도체 기업들이 신기술과 최첨단 제품들을 대거 선보이는 자리다. 또, 세계 반도체 시장과 기술에 대한 최신 정보 및 기술교류를 확인하는 장이기도 하다. 

 

KSIA에 따르면 올해로 26회를 맞이한 SEDEX는 이날부터 오는 25일까지 사흘 동안 서울 강남구 삼성동 코엑스 C, D홀에서 열린다. 이번 전시 주제는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'으로 280개 회사가 참가해 700개의 부스를 운영한다.

 

이날 행사엔 메모리 반도체, 시스템 반도체, 재료, 설비, 센서 분야 등 반도체산업 생태계 전 분야 기업들이 참석했다. 

 

그 중에서도 국내 반도체 산업을 지탱하는 삼성전자와 SK하이닉스 부스 앞에는 입장 시간인 오전 10시부터 문전성시를 이뤘다. 특히 대학교 전자공학과, 기계공학과 및 나노마이스터고·특성화고 학생들과 업계 관계자들이 눈에 띄게 많았다. 

 

양사는 최근 챗GPT 열풍으로 생성형 AI 시장이 급속도로 성장하면서 고용량 데이터 처리가 가능한 고대역폭메모리(HBM)를 전시했다. 이 가운데 5세대 최신 HBM인 'HBM3E'를 나란히 선보여 참관객들의 발길을 사로잡았다. 

 

 

삼성전자는 HBM3E(8단·12단) 외에 ‘LPDDR5X', 'GDDR7', 'UFS 3.1', 'AutoSSD' 등 차량용 시장에 최적화된 고성능·저전력의 메모리 반도체 라인업 등을 전시했다.  

 

'메모리 존' 앞에는 터치 스크린이 구비돼 있었으며, 메모리 반도체 라인업 가운데 직접 보고 싶은 제품을 터치하면 앞에 커다란 모니터가 실물을 보여준다. 또한 파운드리, 시스템 LSI 존도 마련돼 있었으며, 모니터 내엔 각 사업부마다 활동하는 업무와 비전이 소개됐다. 

 

'모두를 위한 지속가능성(Sustainability for All) 존'에는 글로벌 기업 시민으로서 긍정적 가치를 창출하고 혁신적인 제품과 서비스를 제공하기 위한 노력들을 한눈에 담았다. 여기에 자립준비청년(보호종료아동)의 실질적 자립을 지원하는 삼성의 대표적 사회공헌사업인 '희망디딤돌'의 역사도 볼 수 있었다. 

 

그 외 'Our Talent Program 존'에는 연구개발, 영업·마케팅, 생산관리 등 삼성 반도체의 주요 직무들과 반도체 분야 인재 양성 프로그램(계약학과) 등을 소개했다. 해당 존에는 전국 각지에서 온 학생들이 관심을 보였다.

 

SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 제품과 기술을 선보인 건 물론, 참관객들을 위한 특별한 즐길 거리도 제공했다. 핀볼, 레이어 쌓기 게임을 통해 반도체의 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 도왔다. 이곳엔 수많은 학생들로 북새통을 이뤘고 게임을 즐기기 위해 줄이 길게 늘어져 있었다. 

 

 

무엇보다 HBM3E 실물을 가까이 살펴볼 수 있었으며, 참관객들은 회사 관계자에 해당 제품의 성능과 효율성, 어느 모델에 탑재하는지 등을 상세하게 물어봤다. 

 

실제 SK하이닉스는 AI 반도체 공룡 기업이자 HBM 최대 고객인 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 세계 최초로 납품한 데 이어, 올 3분기부턴 12단 양산에 돌입했다. 회사는 연내 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급한다는 방침이다. 

 

특히 글로벌 HBM 시장에서 회사가 차지하는 점유율은 50%가 넘으며, 독보적인 위치를 확보하고 있다.

 

SK하이닉스 부스 관계자는 "HBM3E 제품은 HBM 중 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현했으며, 핀당 처리 속도는 최고 9.2GB 이상, 초당 1.2테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다"고 밝혔다.

 

아울러 HBM외에 엔터프라이즈 SSD(eSSD), DDR5, LPCAMM2 등 고부가 제품과 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS' 등을 중심으로 부스를 운영했다. 

 

이밖에 용인 반도체 클러스터의 미래 모습을 소개하는 별도 전시존도 함께 마련했다. SK하이닉스는 오는 2046년까지 용인 반도체 클러스터에 120조원 이상을 투자해 총 4기의 첨단 반도체 생산시설을 구축할 예정이다. 

 

한편, 오는 24일 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 'AI 시대 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 기조 강연에 나설 예정이다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표도 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 발표에 나선다.

 

또 하반기 채용 시즌을 맞아 취업준비생을 위한 '채용박람회'가 24일부터 25일까지 양일간 열린다. 국내 반도체 관련기업 20여개사가 참여하고, 기졸업자와 졸업예정자 약 250여명을 대상으로 현직자와 채용을 희망하는 취업준비생이 마주 앉아 채용 관련 정보와 직무소개가 이뤄진다. 

 

【 청년일보=이창현 기자 】