【 청년일보 】 삼성전자가 4분기 고대역폭메모리(HBM) 큰 손인 엔비디아에 HBM 공급이 가시화될 것이라고 언급하며 '위기론' 불식에 나섰다.
1년 가까이 엔비디아의 HBM3E(5세대 HBM) 품질 테스트를 통과하지 못하면서 시장 안팎의 우려가 증폭됐지만 이같은 긍정적 메시지를 전하면서 뒤숭숭했던 분위기 전환에 나서고 있다.
3일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일, 연결 기준으로 매출 79조1천억원, 영업이익 9조1천800억원의 3분기 실적을 공시했다.
그 중에서도 회사 내 주력사업인 반도체(DS)부문의 3분기 실적은 매출 29조2천700억원, 영업이익 3조8천600억원을 기록했다. 당초 증권가 안팎에선 DS부문이 4~5조원 영업이익을 거둘 것으로 예상했지만 실제로는 이보다 낮았다.
이와 관련해 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "DS부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다.
구체적으로 일회성 비용 내용과 규모를 밝히진 않았지만 1조2천억원 이상으로 추정하고 있다. 여기에 시스템LSI·파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 적자가 1조원 중후반으로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 영업이익은 대략 7조원에 달했을 것으로 보이며 시장의 예상보다는 선방한 것으로 추정된다.
메모리는 인공지능(AI) 및 서버용 수요에 적극 대응해 ▲HBM ▲DDR5 ▲서버용 SSD 등 고부가가치 제품 판매가 확대됐다고 회사 측은 설명했다.
특히 엔비디아에의 HBM3E공급이 임박했음을 시사하며 모처럼 '희소식'을 전해 실적 개선의 기대감이 흘러나오고 있다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 언급했다.
그러면서 4분기 HBM 매출 중 HBM3E 비중이 50%에 이를 것으로 내다봤다.
여기서 언급한 주요 고객사는 아직 HBM을 공급하지 못한 엔비디아다. SK하이닉스, 마이크론은 엔비디아의 품질 테스트에 통과했지만, 삼성전자는 아직까지 공급이 지연되고 있는 상황이다.
삼성전자의 이같은 언급은 최근 HBM 시장 경쟁력에 대한 우려를 불식시키기 위한 것으로 풀이된다.
이밖에 6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 전했다.
김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비 중"이라면서 "커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.
사실상 글로벌 파운드리 시장을 대만 TSMC와 삼성전자가 양분하고 있다는 점을 고려하면 고객 요구에 따라 TSMC와의 협력 가능성도 열어둔 것으로 풀이된다.
【 청년일보=이창현 기자 】
