【 청년일보 】 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산의 포문을 열면서 최대 고객인 엔비디아의 차세대 AI 공급망 전략에 관심이 쏠리고 있다. 

차세대 인공지능(AI) 가속기의 최고 성능 구현을 여러 차례 강조해온 만큼 최상위 HBM4 제품을 중점에 두고 차상위 성능 제품으로 보완하는 '투 트랙' 전략을 펼칠 것이라는 전망이 나온다.

19일 반도체 업계에 따르면, 엔비디아는 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 성능 극대화를 위해 최고 성능 HBM4 확보를 최우선으로 두고 공급망을 구성하고 있다.

엔비디아는 HBM4가 탑재되는 차세대 AI 가속기의 최고 성능 구현을 여러 차례 언급하며 HBM4의 속도와 메모리 대역폭의 중요성을 강조해왔다.

때문에 차상위 제품 물량을 확대하는 방식이 아닌, 최고 성능 제품 확보를 최우선으로 두고 차상위 성능 제품을 보완적으로 활용하는 듀얼 빈 전략을 취할 것이라는 시각이 나온다.

삼성전자가 전작 HBM3E에서의 실패를 극복하고 HBM4를 가장 먼저 양산 출하한 것도 엔비디아가 공급 안정성 확보보다는 최고 성능에 중점을 둔 것의 반증이라는 해석이 제기된다.

삼성전자 HBM4는 업계 표준인 8Gbps(초당기가비트)를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 특히 최대 13Gbps까지 구현할 수 있어 AI 모델 규모 확대에 따른 데이터 병목 현상을 해소할 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 HBM4 개발단계부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정 기반의 베이스 다이를 적용해 경쟁사 대비 차별화된 기술력을 구현했다.

【 청년일보=이창현 기자 】