2026년 산업계는 더 이상 막연한 낙관을 허락하지 않는 냉혹한 현실에 직면해 있다. 인공지능(AI)이 산업 현장의 실질적인 생산성을 결정짓는 'AI 대전환'이 가속화하는 한편, 보호무역주의의 파고는 더욱 높고 거칠어졌다. 반도체와 방산, 조선업이 한국 경제의 든든한 버팀목 역할을 수행하며 '슈퍼 사이클'의 초입에 진입한 반면, 철강·정유·석유화학 등 전통 중공업은 중국발 공급 과잉과 탄소 중립이라는 이중고 속에서 생존을 위한 구조조정에 박차를 가하고 있다.

 

여기에 전기차 수요 정체를 넘어 재도약을 노리는 배터리 산업과 스마트 건설로의 전환기를 준비하는 건설업, 그리고 대형 통합 항공사의 출범을 앞둔 항공업까지 올해는 업종별 '격차'가 고착화되는 동시에, 누가 더 빠르게 체질을 개선하느냐에 따라 향후 10년의 패권이 결정되는 '결정적 시기'가 될 전망이다. 이에 본지는 반도체와 중공업, 통신과 재계 전반을 아우르는 주요 산업군의 2026년 기상도를 정밀 진단하고, 국내 기업들이 준비 중인 초격차 전략과 미래 먹거리 선점 전략을 집중 조명한다. [편집자주]

 

<글 싣는 순서>

 

① 트럼프발 '혹한기' 만난 K-배터리…새해 버팀목은 'ESS'

② 미국 향하는 K-조선, 군함·해외 생산성 '양대 승부수'

③ 업황 부진 '칼바람' 속 업계 재편 '급물살'

④ K-방산 수주 '훈풍'…'바이 유러피안' 경보

⑤ "짓기만 해선 죽는다"...초(超)저성장 속 '신수종' 발굴 총력

⑥ '통합 대한항공' 비상 vs '이중고 LCC' 분투

⑦ AI發 반도체 '슈퍼사이클' 본격화…삼성·SK, 6세대 HBM "진검승부"

⑧ 재계, 도약 위한 변화 '정조준'…AI 대격변기 본막 오른다

⑨ 지난해 악재는 액땜…통신3사 올해 수익성 확대 기대감

 

【 청년일보 】 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 역대 최대치인 '1조 달러' 시대를 향하는 가운데, 업계에서는 인공지능(AI) 수요 폭증으로 전성기를 맞이한 'HBM(고대역폭메모리)'이 기술 패권 경쟁의 승패 가를 변수라는 전망이 나온다.

 

5일 반도체 업계에 따르면 최근 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 최대치인 약 9천750억 달러에 이를 것으로 전망했다. 

 

이처럼 WSTS가 낙관적인 전망을 내놓은 배경에는 AI 열풍에 따른 반도체 수요 폭발이 자리잡고 있다. 그 중에서도 AI 시대의 핵심 동력인 HBM은 생성형 AI를 구동하고, 데이터센터를 운영하기 위한 필수적 요소로 알려져 있다.

 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 끌어올린 고성능 제품이다. 챗GPT 등 생성형 AI 시대가 도래하면서 고용량 데이터 처리가 가능한 HBM이 각광받고 있다. 

 

이처럼 AI 열풍에 힘입어 HBM 메모리 수요가 급증하고 있으며, 재계 안팎에선 반도체 '양대산맥'인 삼성전자, SK하이닉스가 괄목할만한 성장을 달성할 것으로 내다본다. 

 

특히 올해부터 6세대 HBM인 HBM4 시장이 본격 개화할 것으로 전망되는 가운데 구글, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 HBM4 수요가 크게 늘어날 것이란 시각이 지배적이다.

 

반도체 업계에 따르면 올해 반도체 시장의 핵심 키워드로 'HBM4'를 꼽는다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대 HBM) 대비 대역폭과 집적도를 크게 높인 차세대 AI 메모리다.
 

SK하이닉스는 지난해 3월 엔비디아에 12단 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 9월에는 개발을 완료하고 양산 체제 구축에 돌입했다. 일각에선 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계로 올 초 최종품 양산에 나설 것이란 분석이 나온다.

 

HBM 후발주자인 삼성전자는 지난해 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사들의 HBM3E 공급망에 진입했다. 최근에는 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트에서 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 아울러 삼성전자는 올해 초 HBM4의 본격적인 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

 

이에 실적 눈높이 역시 높아지고 있다. 글로벌 투자은행(IB) 노무라증권은 최근 리포트에서 삼성전자의 올해 영업이익이 약 133조원을 기록할 것으로 내다봤다.

 

노무라증권은 "삼성전자가 HBM3E보다 범용 메모리와 HBM4 생산에 더 집중할 것으로 예상한다"면서 "추가되는 캐파의 상당 부분은 HBM4 생산을 위한 1c 공정에 배정될 것으로 보며, 엔비디아 퀄리피케이션(품질 인증)은 올해 1월까지 완료될 가능성이 높다"고 분석했다.

 

또한 전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)은 HBM 경쟁력 회복을 강조하면서 HBM4가 반도체 실적을 향상시킬 '게임 체인저'로 부상할 것을 시사했다.

 

전 부회장은 지난 2일 신년사에서 "HBM4가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"면서 "근원적인 기술 경쟁력을 반드시 되찾자"고 말했다.

 

업계 관계자는 "그동안 삼성전자는 발열 제어 등 고질적 문제로 HBM 시장에서 고전해왔지만 HBM4가 검증 관문을 통과하면서 '기술의 삼성' 슬로건을 재정립할 지 주목되는 해"라고 밝혔다.

 

 

【 청년일보=이창현 기자 】