【 청년일보 】 포스코홀딩스가 지난 21일 제56기 정기 주주총회를 열고 장인화 후보를 대표이사 회장 겸 사내이사로 선임하는 안건을 원안대로 통과시켰다. 자사 주력사업인 철강, 미래성장동력인 이차전지 소재 모두 업황 부진을 겪고 있는 가운데 장 신임 회장이 리더십과 경영능력을 입증할 수 있을지에 업계의 관심이 쏠리고 있다. 

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으로 알려졌다.

 

아울러 올해 임금 인상률을 두고 삼성전자 노사가 평행선을 달리는 가운데 회사 내 노동조합 중 최대 규모인 전국삼성전자노조(이하 전삼노)는 지난 18일부터 오는 4월5일까지 전 조합원 대상으로 파업 등 쟁의 행위를 위한 찬반 투표에 들어갔다.

 

◆ 포스코 장인화號 출범…초일류 기업 도약 '승부수' 걸어

 

36년간 포스코에 몸담은 정통 '철강맨' 장인화 신임 회장이 지휘하는 뉴(New)포스코가 본격 출항. 장 회장은 오는 2027년 3월까지 포스코그룹 이끌어.

 

장 회장은 1988년 포항산업과학연구원 책임연구원으로 포스코그룹에 발을 들인 후 기술투자본부장, 철강생산본부장 등 핵심 보직을 거친 철강전문가로 전해져. 

 

특히 2018년 당시엔 포스코의 철강부문장(대표이사 사장)으로서 신사업과 마케팅 및 해외 철강 네트워크 구축 등 그룹 사업 전반을 두루 경험한 바 있으며, 미래방향을 제시하는 데 크게 기여한 인물로 평가.

 

장 회장은 본업인 철강사업은 물론 이차전지 등 소재사업을 '쌍두마차'라고 표현하면서 포스코를 글로벌 초일류 기업으로 도약시키겠다는 비전 피력.

 

◆ 젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중, 기대 커"

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’ 행사에 참가한 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에 친필 사인을 남겨. 

 

당시 황 CEO는 "삼성전자 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝힘. 이어 차세대 제품을 직접 살펴본 것으로 전해져. 이를 두고 업계 안팎에서는 삼성과의 HBM 파트너십 강화에 대한 기대감이 커지고 있음.

 

삼성전자는 이번 행사에서 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물 전시. 해당 제품은 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현.

 

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 본인 SNS에 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"면서 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 밝혀.

 

 

◆ "최종 협상도 결국 무산"…삼성전자, 창사 이래 첫 파업 현실화 '촉각'

 

삼성전자 노사가 올해 임금 인상률을 두고 합의점 도출에 실패해 1969년 창립 이후 55년 만에 첫 파업 가능성 대두. 전삼노는 이달 18일부터 오는 4월5일까지 조합원 대상으로 파업 등 쟁의 행위를 위한 찬반 투표 돌입.

 

쟁의 찬반투표에서 찬성률이 50%를 넘으면 파업 등 합법적인 쟁의행위가 가능. 전삼노는 찬성 투표율 80% 이상을 확보해 투쟁동력을 확보하겠다는 방침.

 

전삼노는 조합원 독려와 함께 사측 압박을 위해 전광판을 단 홍보트럭 2대를 포함해 현수막, 대자보, 피켓 등을 동원해 삼성전자 서초사옥, 신라호텔 인근에서 시위를 기한없이 진행한다는 계획.

 

업계 안팎에선 임금협상 난항으로 자칫 삼성전자 파업이 현실화될 경우 반도체 생산라인 가동이 중단되는 만큼, 그 피해규모가 천문학적 수준에 달할 것이란 우려가 나옴.

 

◆ SK하이닉스, 'HBM3E' 세계 최초 양산 돌입…3월 말 엔비디아에 공급 계획

 

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 엔비디아에 공급할 계획. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과.

 

회사는 HBM3E가 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 강조. 해당 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준.

 

AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건. SK하이닉스는 이를 위해 신제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상.

 

류성수 SK하이닉스 부사장은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다"면서 "그간 축적한 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 해 토털(Total) AI 메모리 프로바이더로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 밝혀.

 

◆ 롯데, '사외이사 의장' 및 '선임사외이사' 제도 도입…경영 투명성 제고

 

롯데가 '사외이사 이사회 의장'과 '선임사외이사' 제도를 도입하며 경영 투명성 강화 및 사외이사 독립성 제고에 나선다는 방침을 밝힘.

 

롯데에 따르면 사외이사를 이사회 의장으로 선임하는 제도를 비상장사인 롯데GRS와 대홍기획에 우선적으로 적용. 

 

이사회 의장은 사내이사가 맡는 것이 일반적이지만, 이사회의 독립성과 견제 및 균형의 거버넌스를 구축하기 위해 두 개 계열사에 우선 도입할 계획. 사외이사 의장 제도를 상장사 전체로 확대하는 방안도 검토 중.

 

이밖에 10개 상장사에 '선임사외이사 제도' 도입. 선임사외이사 제도는 사내이사가 이사회 의장을 맡고 있을 경우, 사외이사를 대표하는 선임사외이사를 임명해 균형과 견제를 도모하는 제도.

 

선임사외이사는 사외이사 전원으로 구성되는 사외이사회를 단독으로 소집할 수 있으며, 경영진에 현안보고 요구 및 의견을 제시하는 중재자 역할을 해 경영진을 견제하고 감독하는 역할 수행.
 

【 청년일보=이창현 기자 】