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위기감 고조 속 반도체사업 진출 '50돌'…삼성전자, 수장 교체로 재도약 '시동'

반도체 사업 진출 50주년…이건희 선대회장, 과감한 승부수 '재조명'
전영현 DS부문장, 7년 만에 메모리 수장 재복귀…자존심 회복 '사활'

 

【 청년일보 】 삼성전자가 반도체 사업에 진출한 지 올해로 50주년을 맞이했다. 하지만 최근 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 실적 부진, 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 약화 및 파운드리(반도체 위탁생산) 적자 지속 등 위기감이 한층 고조되고 있는 상황이다. 

 

전문가들은 그동안 '반도체 절대 강자'라는 타이틀을 독식해 왔던 삼성전자가 복합 위기를 타개하고 근원적 경쟁력 회복을 위한 구체적 방안을 모색해야 한다고 입을 모은다. 

 

특히 그룹 안팎을 둘러싼 위기설의 '발원지'가 메모리 반도체인 만큼, 메모리사업부장을 겸임하게 된 전영현 DS부문장(부회장)의 리더십 역시 관심이 모아지고 있다. 

 

◆ '의심의 눈초리'에도 성공 자신감…故 이건희 선대회장 혜안 '재조명'

 

6일 반도체업계에 따르면 삼성전자가 반도체 사업에 진출한 지 50돌을 맞는다. 삼성전자 반도체 사업은 고(故) 이건희 선대회장의 강력한 의지에서 시작됐다. 

 

1973년 당시, 4차 중동전쟁으로 인한 '제1차 오일쇼크'에 직면하자, 이 선대회장은 부가가치가 높은 첨단 하이테크산업으로 진출해야겠다는 뜻이 확고했던 것으로 전해졌다. 때마침 1974년 한국반도체라는 회사가 파산에 직면했다는 소식에 이 선대회장은 선친 이병철 회장에게 반도체 사업 진출, 인수를 건의했다. 

 

그러나 내부 경영진들 사이에선 "TV도 제대로 못 만드는데 최첨단으로 가는 것은 위험하다""미국 일본보다 20, 30년 뒤처졌는데, 따라가기나 하겠는가?"는 등 의구심을 제기했다. 그럼에도 이 선대회장은 전자부문을 살릴 수 있는 길은 오직 핵심부품인 '반도체의 자급'이라고 판단했다.

 

이후 1974년 12월 6일, 마침내 이 선대회장은 사재를 털어 한국반도체 지분 50%를 인수하며 반도체사업에 본격적으로 뛰어들었다.

 

3년 뒤인 1977년 12월, 미국 ICII사(社)가 가지고 있던 나머지 지분 50%도 인수했으며 이듬해 3월엔 삼성반도체주식회사로 사명을 변경했다. 1980년에는 삼성전자 반도체 사업부로 흡수 합병됐다.

 

기술 불모지나 다름 없었던 한국에서 반도체산업을 적극 추진하며 삼성전자가 세계 최고의 반도체 기업에 도약할 수 있도록 발판을 마련했다는 것이 재계 안팎의 평가다. 

 

이후 반도체사업은 이병철 회장의 1983년 2월 '도쿄선언'을 통해 본격화 됐다. 같은 해인 12월엔 세계 3번째로 64K D램 개발에 성공하며 삼성전자 성장의 기틀을 다졌다. 

 

이어 ▲1992년 세계 최초 64메가 D램 상용화 ▲1993년 세계 D램 시장 점유율 1위 기록 ▲1994년 256MB D램 ▲1996년 1GB D램 ▲2001년 4GB D램 ▲2010년 30나노(nm) 2GB DDR3 D램 등 모두 최초로 개발했고, 세계 최고의 메모리 반도체 기술력 확보에 성공했다.

 

 

◆ "HBM 대응 실기에 파운드리 부진까지"…삼성전자, 반도체 입지 위태

 

이처럼 '메모리 반도체 1위' 아성을 굳건히 유지했던 삼성전자 반도체 입지가 최근 흔들리고 있다.  

 

인공지능(AI) 반도체를 구동하는 핵심부품인 HBM 대응 실기(失機)로 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼다는 지적과 함께 시장 전망치를 밑도는 실적 등 복합적 요소들이 작용했다는 이유에서다. 

 

설상가상 파운드리사업부가 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC와 시장 점유율에서 큰 격차를 보이고 수율(양품 비율) 저조에 따른 대형 고객사 확보에 난항을 겪고 있다. 

 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 기준 세계 파운드리 시장 점유율을 살펴보면 TSMC는 64.9%로, 2위인 삼성전자(9.3%)와 55% 이상 격차를 보이고 있다. 

 

이에 삼성전자는 위기 극복 카드로 지난달 말에 단행한 사장단 인사에서 메모리와 파운드리 수장을 전격 교체하는 초강수를 뒀다. 

 

우선 DS부문(반도체) 주력사업인 메모리사업부는 기존 이정배 사장에서 현 DS부문장인 전영현 부회장이 직접 대표이사 직할체제로 사업부를 이끌 예정이다.

 

반도체 기술과 전략에 능통한 인물로 평가받으며, 반도체 업계에선 2017년 이후 7년 만에 다시 메모리 사업부 수장을 맡게 되는 전 부회장이 '소방수'로서의 역할과 금 간 자존심을 다시 세울 지 주목하고 있다. 

 

파운드리 사업부의 경우 삼성전자는 기존 최시영 파운드리 사업부장을 경질하고, DS부문의 한진만 미주총괄(DSA) 부사장을 신임 파운드리 사업부장(사장)으로 선임했다. 

 

저조한 공정 수율(양품 비율)과 수주 부진 등 고전을 겪고 있는 만큼, 한 신임 사장의 위기 극복 행보 역시 재계의 최대 관심사다.

 

김용석 가천대 반도체대학 석좌교수(반도체교육원장)는 "메모리, 파운드리, 모바일 AP 엑시노스 칩 등 당면한 과제 가운데 삼성전자로선 HBM 문제가 선결과제"라면서 "HBM 대응 실기로 후발주자 위치에 있어 SK하이닉스를 능가할 수 있을 만한 기술력 강화에 나서야 한다"고 말했다. 

 


【 청년일보=이창현 기자 】

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