【 청년일보 】 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 그동안의 긴 부진을 털어내고 반등 신호탄을 쏘아 올렸다. 

인공지능(AI) 시대 핵심 메모리로 부상한 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 반도체 판매 확대로 반도체 부문 영업이익이 시장 예상치를 웃도는 7조원을 기록한 것이다.

특히 'AI 큰손' 엔비디아와 HBM3E·HBM4 협력을 공식화하면서 앞으로 견조한 실적을 유지할 것이란 관측에 무게가 실린다. 

3일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조1천661억원으로 전년 동기보다 32.5% 증가한 것으로 집계됐다.

매출은 86조617억원으로 전년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 순이익은 12조2천257억원으로 21% 늘었다.

특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS 부문 영업이익이 회사 전체 실적의 절반을 책임진 7조원을 기록했다. 

직전 분기까지만 해도 DS 부문은 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금, 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등으로 4천억원대의 영업이익을 기록했지만, 3분기 들어 D램 가격 상승, HBM3E(5세대 HBM 제품)와 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매 확대로 실적이 반등했다. 

삼성전자는 그동안 HBM 시장에서의 실기로 오랜 기간 동안 반도체 사업에 고전했으나 엔비디아에 HBM 납품을 공식화하면서 반도체 사업이 '본궤도'에 올랐다는 평가다.

삼성전자는 지난달 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있고, 모든 고객사들을 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대해나가고 있다"며 사실상 엔비디아 공급망 진입을 공식화했다.

그간 회사는 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하기 위해 공을 들여왔지만 퀄테스트(품질검증)가 늦어지며 HBM 시장 주도권 확보에 난항을 겪어왔다. 

내년 HBM 수요도 강세를 이어갈 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 현재 내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 확보해놓은 상태다.

삼성전자는 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했다"면서 "다만, 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 밝혔다.

또한 HBM 시장의 주류가 될 HBM4 제품을 엔비디아에 공급한다. 삼성전자 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, 고객사 요구 수준을 상회하는 11Gbps 이상 성능을 구현했다. 

삼성전자 관계자는 "이미 공급 중인 메모리 제품뿐 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중"이라고 밝혔다.

초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 핵심적으로 기여할 것이란 관측이 나온다.

김동원 KB증권 연구원은 "내년 엔비디아 차세대 AI칩 '루빈'에 탑재될 HBM4는 삼성전자가 경쟁사 대비 유리한 입지를 구축할 전망"이라고 분석했다. 

김 연구원은 "삼성전자 HBM4 1c D램과 4nm 로직다이를 적용, 가장 높은 속도와 저전력 성능을 구현해 이미 HBM4 샘플이 엔비디아에 제출 완료된 상태"라면서 "향후 재설계가 필요 없는 것으로 판단돼 엔비디아의 요구를 충족시켜줄 것으로 기대된다"고 밝혔다.

반도체업계 관계자는 "AI 반도체 시장의 핵심으로 꼽히는 HBM 수요가 높아지고 있는 만큼, 향후 (삼성전자) 반도체 부문에서의 견조한 실적이 전망된다"고 밝혔다.

【 청년일보=이창현 기자 】