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"파운드리 입지 강화 전략 제시"···삼성전자, 맞춤형 솔루션 공개

삼성전자, 獨 뮌헨서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최
2026년 8나노·2027년 5나노 eMRAM 포트폴리오 확대

 

【청년일보】 삼성전자가 최첨단 공정 로드맵과 전장 등 응용처별 파운드리 전략을 공개했다.

 

삼성전자는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최했다고 밝혔다.

 

이날 포럼에서 삼성전자는 최첨단 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼를 활용한 레거시 공정에 이르기까지 다양한 맞춤형 솔루션을 선보였다. SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너들은 부스 전시를 통해 최신 파운드리 기술 트렌드와 향후 발전 방향을 공유했다.

 

삼성전자가 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년 완료하는 한편, 차세대 eMRAM(내장형 MRAM)과 8인치 BCD 공정 포트폴리오를 확대한다.

 

특히 업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. 

 

eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다.

 

삼성전자는 지난 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM을 탑재한 제품을 양산한 바 있으며, 현재 내년 완료를 목표로 AEC-Q100 Grade 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을 개발 중이다. 

 

또한, 2026년 8나노·2027년 5나노까지 eMRAM 포트폴리오를 확대한다는 계획이다. 8나노 eMRAM의 경우, 이전 14나노 대비 집적도 30%, 속도 33%가 증가할 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

 

8인치 BCD 공정 포트폴리오도 강화한다. 삼성전자는 현재 양산중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대하며, 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20% 칩 면적 감소를 예상하고 있다. 

 

아울러 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 활용해 전장향 솔루션에 적용되는 고전압을 기존 70볼트에서 120볼트로 높일 예정이며, 130나노 BCD 공정에 120볼트를 적용한 공정설계키트(PDK)를 2025년 제공할 계획이다.

 

이밖에 삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스를 구축했다.

 

최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다.

 

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획"이라면서 "자사의 차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해 나갈 것"이라고 강조했다. 

 

한편 삼성전자는 지난달 초 뮌헨 모터쇼(IAA 2023) 행사에 이어 이번 포럼에서도 유럽 고객과의 협력을 확대하며 전장 분야 핵심 파트너로서의 입지를 강화해 나가고 있다.

 


【청년일보=이창현 기자】

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