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HBM 패키지 개발 등 채용...SK하이닉스 "경력 2년 이상 보유자 지원 가능"

D램 설계 등 28개 직무 경력 사원 채용
경력 2년 이상 보유자로 지원 기준 완화

 

【청년일보】 최근 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 인공지능(AI) 메모리를 선도하려는 기술 경쟁력이 치열한 가운데 SK하이닉스가 우수 인재 확보에 나선다.

 

8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20일까지 D램 설계, HBM 패키지(PKG) 제품 개발, 첨단 패키지(Advanced PKG), 품질 보증, 상품 기획 등 총 28개 직무에서 경력 사원을 채용한다. 채용 규모는 미정이다.

 

SK하이닉스는 이번 경력 채용에서 반도체 관련 경력 2년 이상 보유자라면 누구든 지원할 수 있도록 지원 기준을 완화했다. 석·박사 학위 기간도 별도 경력 기간으로 인정하는 등 우수한 반도체 인재들이 지원할 수 있도록 범위를 대폭 확대했다.

 

SK하이닉스는 지난 2021년부터 5년 미만 경력자를 채용하는 '주니어 탤런트' 전형을 통해 미래 성장의 원동력이 될 우수 반도체 인재를 채용하는 등 인재 확보를 위해 꾸준히 노력해 왔다.

 

이번 채용은 약 2개월에 걸쳐 진행된다. 지원자는 서류전형, 필기전형인 SKCT, 면접 등의 과정을 거쳐 합격이 결정되면 내년 초 SK하이닉스에 입사하게 된다.

 

이들에게는 SK하이닉스 본사가 위치한 경기도 이천캠퍼스와 서울캠퍼스(을지로 미래에셋센터원빌딩)를 비롯해 오는 2027년 5월부터 가동을 시작할 용인 반도체 클러스터, 현재 미국에서 부지 선정 중인 첨단 패키지 제조 시설 등 국내외 다양한 지역에서 근무할 기회가 주어진다.

 


【청년일보=이창현 기자】

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