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이재용 회장, 글로벌 현장 경영 '재시동'…獨 자이스와 반도체 협력 강화

EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 협력 확대키로

 

【 청년일보 】 이재용 삼성전자 회장이 독일 대표 광학기업 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 경영진과 반도체 협력 강화 방안을 논의했다.

 

삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다고 28일 밝혔다.

 

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업이다. 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있으며 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다.

 

자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

 

양사는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다.

 

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산한다는 계획이다.

 

삼성전자 관계자는 "자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

 

삼성전자는 자이스가 오는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 것으로 전망하고 있다.

 

한편, 이 회장은 ▲마크 저커버그 메타 CEO ▲피터 베닝크 ASML CEO ▲젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.

 

이 회장은 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다.

 

지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.

 


【 청년일보=이창현 기자 】

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