【 청년일보 】 삼성전자가 AI(인공지능) 특수에 힘입어 급격히 성장하고 있는 HBM(고대역폭메모리) 시장 패권 선점에 박차를 가한다.  

4일 관련 업계 등에 따르면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 자로 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 대대적인 조직 개편을 실시했다.

삼성 반도체 '구원투수'로 등판한 전영현 부회장 취임 한 달 만에 이뤄지는 것이다.

앞서 지난 5월 말, 전 부회장은 취임사를 통해 "지금은 AI 시대이고 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다"면서 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"고 강조한 바 있다. 

업계 안팎에선 이번 신설을 두고 AI 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 분야 초격차 경쟁력 확보하겠다는 의지와 함께 경쟁사인 SK하이닉스에게 빼앗긴 HBM 주도권 되찾겠다는 행보로 해석하고 있다.

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.

특히 손 부사장은 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객 확보 등을 통해 D램 사업 경쟁력 향상에 기여한 인물로 정평이 나 있다.

서강대 전자공학 학사, 포항공대 전자전기공학 석사, 포항공대 전자전기공학 박사를 나온 그는 2003년 삼성전자 메모리사업부 D램개발실 D램설계팀에 입사했다.

이후 삼성전자 미주총괄 주재원, 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 D램기획그룹장을 역임하는 등 메모리 분야에서 '잔뼈'가 굵다. 

삼성전자는 이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 힘을 싣는다는 방침인 것으로 전해졌다.

이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.

설비기술연구소의 경우 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편, 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다. 

이를 통해 HBM과 차세대 패키지 기술 리더십을 강화하고 전반적인 기술 경쟁력도 확보한다는 방침이다.

【 청년일보=이창현 기자 】