【 청년일보 】 이강욱 SK하이닉스 패키징(PKG) 개발 담당 부사장은 "응용제품에 따라 다르지만 고대역폭메모리(HBM) 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것으로 전망된다"고 밝혔다.

이 부사장은 3일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표에 나서 이같이 밝혔다.

이 부사장은 "HBM4는 12단, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리속도는 초당 1.65TB(테라바이트) 이상으로 성능이 발전할 것"이라면서 "HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"고 말했다.

이 부사장은 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 AI 시장에서 더 늘어날 것으로 내다봤다.

업계에 따르면 지난해부터 오는 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는데, HBM 시장은 2022년부터 내년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다. 

이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산 한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하고 있다.

내년에는 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이다. 특히 독자적으로 개발한 패키징 기술을 통해 에너지 효율과 열 방출(방열 성능)을 측면에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖추겠다는 전략이다.

이 부사장은 "내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에 '어드밴스드 MR-MUF'를 적용해 양산할 계획"이라며 "16단 제품을 위해서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 준비 중이고, 고객 니즈에 맞는 최적의 방식을 선택할 계획"이라고 말했다.

이어 "HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며, 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다"고 밝혔다.

끝으로 "(7세대 제품인) HBM4E부터는 커스텀 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 덧붙였다.

한편, 오는 4∼6일까지 진행되는 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회로, 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯한 대만 기업을 중심으로 1천여개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보일 예정이다.

【 청년일보=이창현 기자 】