【 청년일보 】 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장은 4일 "올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획"이라고 말했다.

김 사장은 이날 개막한 대만 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 타이완' 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.

김 사장은 "미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다"면서 "SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라고 말했다.

베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며 LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다는 것이 김 사장의 설명이다. 

낸드 분야에서도 최첨단 제품을 지속 개발한다는 방침이다. 

김 사장은 "SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다"고 설명했다. 

제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행한다는 예정이다. 

그는 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정이며, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라면서 "SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 말했다. 

끝으로 "AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다"면서 "AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 원팀의 핵심 플레이어가 되도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 

【 청년일보=이창현 기자 】