【 청년일보 】 글로벌 반도체 업체들이 내부 인력 보강과 외부 인재 수혈을 통해 고대역폭 메모리(HBM) 역량 키우기에 나서고 있다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 인력 보강 및 재배치를 위한 '사내 커리어 성장 프로그램(CGP)' 공고를 내고 구성원들을 모집하고 있다.

모집 분야는 HBM 설계, 어드밴스드 PKG(패키지) 개발, 인공지능(AI) 인프라, 고객 품질 관리 등이다.

업계에선 SK하이닉스가 HBM 관련 직무를 중심으로 인력 보충에 나선 것은 미국, 중국 업체 등 후발 주자들의 추격을 따돌리고 'HBM 시장 1위'를 공고히 하기 위한 전략으로 풀이하고 있다.

또한 SK하이닉스는 HBM 생산거점으로 짓고 있는 충북 청주 M15X 팹(공장) 가동에 앞서 지난해 말부터 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시키기도 했다.

M15X에서 일할 엔지니어(팀원급)도 현재 내부에서 뽑는 중인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 M15X 등으로 생산능력을 확대해 늘어나는 수요에 대응하고, 설계·개발 및 패키징 역량을 키워 차세대 HBM 시장에서도 승기를 잡겠다는 계획이다.

후발 업체들은 한국인 엔지니어 모시기에 적극 나서는 모습이다.

HBM 시장 3위인 미국 마이크론은 지난달 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어 모집을 실시했다.

히로시마 공장은 마이크론이 5천억엔(약 4조7천억원)을 투자해 짓고 있는 HBM 등 D램 생산기지로 내년 착공 후 오는 2027년 가동할 계획이다.

마이크론은 지난해에도 최대 D램 생산기지인 대만 타이중 지역 공장에서 일할 HBM, 패키징 분야의 한국 엔지니어를 모집했으며 '당일 채용(사전 지원자 대상)'이라는 파격 조건까지 걸고 국내 주요 대학에서 채용 설명회를 진행하기도 했다.

마이크론이 4세대 제품인 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E에 발을 들인 만큼, 후속 제품 개발과 공급 물량 확대 등의 목표를 이루기 위해서는 더 많은 역량이 필요하다는 게 업계의 대체적인 시각이다.

이에 공격적인 인력 모집 등 전사 역량을 HBM에 집중시켜 수익성이 높은 HBM의 역량을 강화해 매출을 끌어 올리려는 것으로 풀이된다.

【 청년일보=이창현 기자 】