【 청년일보 】 박명재 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 설계 담당 부사장은 "HBM은 우리의 압도적인 기술력을 보여줄 뿐만 아니라, AI(인공지능) 기술 발전을 이끌며 사회 전체에 크게 기여한 제품이다. 앞으로도 회사가 이 같은 역할을 주도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

박 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "압도적인 성능과 특성을 앞세운 HBM3로 높은 시장 점유율을 확보했고, HBM 1위의 지위를 확실히 인정받게 됐다"고 말했다.

SK하이닉스에 따르면 지난 2009년 고성능 메모리 수요가 증가할 것으로 내다보고 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목했고, 4년여 개발 끝에 2013년 세계 최초로 TSV에 기반한 1세대 HBM을 내놓는다.

박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM설계 조직은 공공연히 오지로 불렸다"면서 "회사가 HBM2를 개발하는 과정에서 어려움을 겪고 있었고, 무엇보다 시장 성장이 예상보다 더뎠던 탓"이라고 밝혔다.

이에 따라 업계에선 비관론이 쏟아졌지만 HBM이 회사 고유의 기술력을 보여줄 기회였다고 박 부사장은 회고했다.

그러면서 "최고의 제품만 개발하면 이를 활용할 서비스는 자연스레 생길 것이라고 확신했다. 이것이 HBM2E를 비롯해 후속 제품들의 개발을 밀고 나가는 원동력이 됐다"고 덧붙였다.

특히 최근 경쟁사인 삼성전자의 HBM 팀이 SK하이닉스로 넘어와 기술을 개발했다는 루머에 대해 명백히 선을 그었다.

박 부사장은 "SK하이닉스의 HBM은 지난 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실"이라면서 "얼마 전 경쟁사의 HBM팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는, 사실무근의 루머 때문에 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"고 전했다.

그러면서 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없었다"고 부연했다.

끝으로 박 부사장은 HBM 외의 차세대 AI 기술에 대한 자신감과 함께 미래 포부를 밝혔다.

박 부사장은 "HBM뿐 아니라 CXL, PIM, 3D D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것"이라면서 "회사는 이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다"고 말했다.

【 청년일보=이창현 기자 】